该公司曾在7月份宣布,将投资超过10亿美元扩大半导体芯片制造。
新德里:Polymatech,印度第一家半导体芯片制造商
日本技术该公司已开始生产其光半导体和存储模块。目前,该公司在泰米尔纳德邦坎奇普拉姆的主要制造工厂每天生产40万枚芯片,这些芯片已经投放到市场。Polymatech在一份媒体新闻稿中表示,在未来几个月内,该公司的目标是达到每天生产100万枚芯片(每年3亿枚)的全产能。
该公司在7月份宣布将投资超过10亿美元进行扩张
半导体芯片制造业。光半导体用于照明、医疗和食品卫生应用。Polymatech已经完全封装了光半导体
高温共烧陶瓷基板(HTCC)和
自带芯片(玉米)。它们完全由Polymatech公司构思、设计和开发,是封闭的工具。
cob封装用于高功率照明应用,用于体育场照明、港口照明、机场照明等,而封装在HTCC基板中的光半导体用于飞机、地铁列车、采矿站和交通灯等。制造中的UVa芯片用于医疗和食品卫生应用。该新闻稿称,Polymatech正在生产的内存模块是所有主要电子系统不可或缺的一部分。
Polymatech创始人总裁Eswara Rao Nandam表示:“我们很高兴宣布我们的光半导体和存储模块的全面投产。我们的照片提供超过97%的CRI (
显色指数).到2029年,全球半导体产业的市场规模预计将达到13400亿美元
印度市场将成为该行业的重要组成部分,预计到2026年将增长640亿美元。再加上持续的全球芯片短缺,造就了巨大的增长潜力。我们Polymatech的目标是充分利用这一全球机遇,到2025年成为亚洲最大的芯片制造商之一。”
除了光半导体和存储模块,Polymatech公司还在进行半导体芯片生产试验的最后阶段,这些半导体芯片将用于医疗和一般用途。面积达15万平方公里。泰米尔纳德邦的半导体生产设施将在这方面发挥重要作用。这个最先进的设施,其中温度和rh控制的洁净室已经准备好,并配备了从日本进口的机器,采用了全面的工业4.0主题。该新闻稿还补充说,该公司还致力于当前产品的向前和向后集成,以及已生产产品的本地化。
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mobilecur表示,首个充电站将于几个月后在法国南部投入使用,计划于2024年中期在法国、比利时、意大利和西班牙再建200个充电站。mobilecur还表示,该公司正与潜在合作伙伴就为该网络提供资金进行深入谈判。